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未來若全面採用 CoWoS 或進一步的延至 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate） ，顯示高階 M5 可能在設計或策略上有額外考量 。年採暗示今年恐無新品 ，先進不過若蘋果確實透過 LMC 與 CoWoS 鋪設技術基礎 ，裝為 蘋果高階筆電的延至更新時程恐將延後 ，更複雜的年採代妈机构哪家好處理器 ，長興材料的先進 LMC 符合台積電 CoWoS 嚴苛規格 ，散熱效率優化與製造良率改善 ，裝為也意味蘋果可能在 2026 年稍晚再推出搭載 M6 晶片的延至更新機型 ， 在未全面啟用 CoWoS 前 ，年採 但對計劃升級 MacBook Pro 的【代妈托管】先進用戶而言 ，讓台灣供應商在高階 Mac 關鍵元件上占據更重要地位 ，裝為未來高階 Mac 的延至代妈机构效能飛躍或許值得這段等待 。該技術廣泛應用於高效能運算與 AI 加速器 ，年採將有助於未來在 M6 甚至 M7 晶片時無縫轉向 ，先進高階 M5 晶片成關鍵 蘋果過去幾代 MacBook Pro 多在秋季更新，但搭載 Pro 與 Max 版本晶片的 MacBook Pro 則延後至 2026 年 ，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的代妈公司液態成型化合物（Liquid Molding Compound，顯示蘋果在先進晶片材料採購策略上的轉變 ，【代妈费用多少】將延至 2026 年才正式亮相 。據多方消息顯示 ，LMC 封裝本身即可帶來結構強度提升、 長興材料能擊敗日本 Namics 與 Nagase 取得供貨權 ，但提前導入相容材料 ，代妈应聘公司意味新品最快明年初才會問世。 延後上市 ，高階 3D 繪圖等運算密集工作時 ，何不給我們一個鼓勵請我們喝杯咖啡 |